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上海森灏电子科技有限公司
主营产品: 汉高胶黏剂产品代理:乐泰工业胶黏剂, TEROSON系列汽车胶黏剂, 软包装复合和纸制品包装胶黏剂, 木工家具用胶黏剂, 电子元器件低压注塑和灌封保护等。
贝格斯TGF-1400SL-有机硅敏感型应用导热液
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- 基本信息
- 品牌:Henkel
- CAS编号:51852-81-4
- EINECS编号:210-898-8
- 别名:BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL
- 分子式:C16H22N2O5
- 产品英文名称:BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL
- 货号:BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL
- 有效物质≥:99
- 活性使用期:12
- 工作温度:25
- 执行标准:ROHS
- 固化方式:反应
- 有效期:24
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL 贝格斯 导热硅酮液隙填充材料 自流平,液体间隙填充材料
产品描述
导热,自流平,液体间隙填充材料
技术 硅胶
外观 (固化)黄色
外观 -A部分黄色
外观 -B部分白色
固化 室温固化或热固化
应用热管理 TIM(热界面材料)
混合重量比: A部分:B部分1:1
混合比例(体积): A部分:B部分1:1
工作温度范围 -60至200oC
特点和优点
●导热系数:1.4 W / m-K
●自流平
●非常柔软
●减震
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL分为两部分,导热硅酮液隙填充材料,该材料的粘度极低,可自流平并填充空隙,从而实现出色的热传递。
与固化的导热垫材料不同,液体方法可提供无限的厚度变化,并且在组装过程中几乎不会对敏感组件产生应力。固化后的BERGQUISTGAP FILLER TGF 1400SL提供了一种柔软,导热,成型的弹性体,非常适合易碎组件并填充独特而复杂的间隙。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1400SL表现出低水平的自然粘性特性,适用于不需要牢固结构键的应用。
典型应用
●汽车电子(HEV,NEV,电池)
●电信
●用散热器封装半导体和磁性元件
●有机硅敏感型应用
●照明
●电源